岗位职责：1、根据要求进行半导体封装设备及有关零部件的试制、调试工作；2、对现有设备中存在的缺陷及时进行技术改造或、调整和改良；2、对所负责项目在改装过程中进行全程跟进，并与采购/供应商进行充分设计细节要求沟通；3、负责出相关产品技术资料，设备3D细化，出2D工程图及BOM；4、参与及指导设备组装、调试，到客户现场提供技术支持。任职要求：1、大专及以上学历，机电一体化、机械设计、自动化等相关专业；2、3年以上机械设备产品设计、结构优化改良等工作经验，有封装半导体行业非标设备设计工作经验优先；3、熟练掌握AutoCAD、Solidworks、Pro/E等专业制图软件及机械产品制造工艺；4、能够根据客户的使用需求独立完成方案的设计、现场安装调试；5、有良好的敬业精神和团队意识，工作责任心、动手能力强，能适应经常性出差并具有一定的抗压能力。以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

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